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2023信創獨角獸企業100強
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2019半導體及元件企業50強

2019-10-17 eNet&Ciweek/顰楚

2019半導體及元件企業50強
排名名稱
1匯頂科技
2韋爾股份
3鵬鼎控股
4深南電路
5滬電股份
6兆易創新
7中微公司
8生益科技
9紫光國微
10三環集團
11北方華創
12景旺電子
13中芯國際
14納思達
15長電科技
16華工科技
17士蘭微
18順絡電子
19崇達技術
20博通集成
21華天科技
22太極實業
23圣邦股份
24飛榮達
25依頓電子
26宏達電子
27興森科技
28北京君正
29通富微電
30上海貝嶺
31勝宏科技
32火炬電子
33大唐電信
34江豐電子
35振華科技
36全志科技
37法拉電子
38歐比特
39奧士康
40揚杰科技
41世運電路
42丹邦科技
43艾華集團
44綜藝股份
45中穎電子
46國科微
47金安國紀
48超聲電子
49明陽電路
50華正新材
2019《互聯網周刊》&eNet研究院選擇排行

中美兩國圍繞“芯片”的貿易摩擦不斷升級,更加堅定了我國自主發展半導體產業的決心

生意的本質,不是買賣,是關系。

掌握核心技術的半導體“強國”在某種程度上直接把持著相關國家半導體行業的“命門”,也間接掌控著很多國家芯片發展的“沉浮”。

今年7月以來,日韓之間圍繞“半導體”的貿易沖突,足以讓全球的“半導體”圈顫三顫。在中游制造環節握有尖端技術的韓國的遭遇,讓在半導體材料上依賴進口的“圈友”們有了“唇亡齒寒”之感。

事實上,最能感同身受的非中國莫屬:2018年的中興通訊事件就讓我國關鍵技術領域的短板暴露無遺,一度讓中興通訊停擺的禁售同樣波及到國內很多科技企業。今年6月中旬,華為創始人任正非在接受媒體采訪時表示“預計未來兩年華為會減產,銷售收入下降300 億美金”。這表明美國的禁售,對有較強自主研發能力的華為產生的影響也不容小覷。

半導體是芯片產業鏈的根基,如果沒有半導體這一重要載體,芯片研發設計行將成為“無本之木”,社會信息化進程的推進也將會受到很大影響。目前,我國的半導體產業總體上尚處于起步階段。我國的半導體產業在中下游代工和封測環節占有相對優勢,而在中上游產業鏈環節占比較小,在半導體原料及光刻機等精密裝備一定程度上依賴著進口。

可以說,在逆全球化的當下,生意的本質不是買賣而是關系,而這種“關系”的維系與國家間的核心利益息息相關。“芯痛”事件足以令中國如鯁在喉,中國唯有加倍重視發展半導體產業,才能在未來的發展中不被“卡脖子”。

半導體行業的奮起直追并不是“不蒸饅頭爭口氣”那么簡單

品質的本質,不是產品,是角色。

目前,無論是政府部門還是各相關企業都將發展核心技術特別是半導體的核心技術提升到了戰略的高度。

“中國芯”有望彎道超車

經過幾十年的發展,目前已有近2000家芯片設計相關公司,公司數量穩居世界首位。但論及總營收卻只占全球芯片營收約13%。不得不面對的事實是,中國近十年芯片的年度進口額都超過了該年度的原油進口額,因而在未來的芯片發展中既有極大的提升空間又有極大的技術挑戰。

隨著5G時代的來臨,芯片的“使命”也將從數據計算切換為支撐機器智能,圍繞物聯網、車聯網和人工智能等領域,可重構芯片、神經網絡芯片以及硬件安全等領域在國產技術均有突破,諸如華為、平頭哥、紫光展銳、寒武紀等國內“一線”集成電路設計企業已漸成氣候。部分企業在全球半導體市場中脫穎而出,彎道超車的中國芯片或將躋身世界前沿。

自主芯片產業鏈初長成

在半導體供應鏈國產化推動下,中國芯片產業鏈已初具規模,從設計到制造再到封裝測試的相關環節已經打通,產業鏈上下游出現了一批代表性的企業,其中,位于中下游的半導體產業也打拼出了屬于自己半壁江山。

比如,在制造環節的中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業,提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。在封裝測試環節的長電科技已經成長為全球第三大封測企業,其技術布局相對完整,在封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務方面都具有相對的優勢。

美國的新一輪技術封鎖,反而成了推動中國芯片行業發展進程的加速度。尤其是首當其沖的華為,更是加快了其產業鏈布局的步伐。華為于今年4月投資成立了哈勃投資,該公司于近日入股了山東天岳先進材料科技有限公司和杰華特微電子有限公司兩家半導體相關公司,這意味著華為開始涉足半導體產業鏈的上下游。

沉下心來扎實走好產業發展的每一步,很多時候品質的本質不在于產品的本身而在于它在同類別的產品中的角色分量。

實現半導體產業總體部署、重要規劃、統籌推進是唯一成功路徑

博弈的本質,不是相爭,是合作。

在半導體產業鏈向中國轉移大局落定的當下,我國各級政府對半導體產業的扶持力度正不斷加大。由政府主導的半導體產業大基金項目(大基金)將進一步加速產業的快速成長。

公司化運作的大基金能進一步促進上下游企業間的戰略合作,并在支持國家科技重大專項的研發以及專項基金支持的項目上產生核心戰斗力,進而在產業發展上形成良好的聯動效應與協同效應。

伴隨著產業的崛起,芯片產業鏈上大大小小的廠商如雨后春筍般涌現,因而進一步引導產業合理布局也是工作中的重點。國家集成電路產業投資基金總裁丁文武在2019年集微半導體峰會上表示,“投資人不僅僅要支持設計業,也要支持中國半導體產業的短板——裝備業和材料業,還要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰略性的高端芯片領域”。

在世界級的“排位賽”中,不僅要強化企業的單兵作戰能力,更要強化產業的團隊進攻能力。因而,在競爭的機制下形成競爭性產業集群,是唯一路徑。

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