| RK | 企業 | 產品 |
|---|---|---|
| 1 | 海思半導體 | 昇騰310（華為首款全棧全場景人工智能芯片）、昇騰910（算力最強AI處理器） |
| 2 | 聯發科 | 天璣9000SoC、天璣7000 |
| 3 | 寒武紀 | 第三代云端AI芯片思元370 |
| 4 | 地平線 | 全場景整車智能中央計算芯片征程5 |
| 5 | 中星微電子 | 新一代人工智能機器視覺芯片“星光摩爾一號” |
| 6 | 平頭哥 | AI推理芯片“含光800”、自研云芯片倚天710 |
| 7 | 四維圖新 | 新一代車規級高性能智能座艙芯片AC8015 |
| 8 | 昆侖芯 | 第二代昆侖芯片 |
| 9 | 北京君正 | 多核異構跨界處理器—X2000、2K HEVC視覺物聯網MCU—C100 |
| 10 | 芯原微電子 | Vivante?神經網絡處理器IP |
| 11 | 瑞芯微電子 | CPU+GPU+NPU硬件結構設計的RK3399 Pro |
| 12 | 依圖科技 | 云端視覺AI芯片求索QuestCore? |
| 13 | 思必馳 | 第二代人工智能SOC芯片TH2608 |
| 14 | 全志科技 | 針對VR一體機應用推出VR9專用芯片、XR系列MCU+WiFi產品 |
| 15 | 黑芝麻智能 | 第二顆車規級智能駕駛感知芯片華山二號A1000 pro |
| 16 | 燧原科技 | 第二代人工智能訓練產品“邃思2.0”芯片 |
| 17 | 天數智芯 | 云端7nmGPGPU產品卡“天垓100” |
| 18 | 杭州國芯 | GX8002 超低功耗AI語音芯片、GX8010 物聯網人工智能芯片 |
| 19 | 西井科技 | 嵌入式“片上學習”AI芯片DeepWell |
| 20 | 國科微 | DVB/IP融合4K超高清芯片GK6323V100B |
| 21 | 嘉楠耘智 | 集成機器視覺與機器聽覺能力的系統級芯片勘智K210、中高端邊緣側應用市場的推理芯片勘智K510 |
| 22 | 景嘉微 | 圖形處理器芯片（GPU）-JM7201、JM9系列圖形處理芯片（完成初步測試工作） |
| 23 | 云天勵飛 | 自主可控的神經網絡處理器芯片云天初芯TMDeepEye1000；第二代深度學習神經網絡處理器NNP200 |
| 24 | 富瀚微電子 | 輕智能攝像機芯片FH8652/FH8656/FH8658系列產品 |
| 25 | 華夏芯 | 面向視覺分析和AI加速計算的高性能SoC GP8300、低功耗異構多核SoC GP3600 |
| 26 | 兆易創新 | GD32L233系列全新低功耗MCU |
| 27 | 比亞迪半導體 | 90nm高端IGBT芯片 |
| 28 | 翱捷科技 | 移動智能終端芯片ASR8751C、多模數據通信芯片1802系列 |
| 29 | 愛芯元智 | 高算力，高畫質，高能效比的SoC芯片AX630A |
| 30 | 靈汐科技 | 類腦芯片KA200 |
| 31 | 啟英泰倫 | 人工智能語音芯片CI100X系列 |
| 32 | 安路科技 | 28nm制程的PHOENIX1系列芯片 |
| 33 | 清微智能 | 多模態智能計算芯片TX510、集成獨立NPU的藍牙主控芯片TX231 |
| 34 | 熠知電子 | 微內核ManyCore架構芯片技術 |
| 35 | 鯤云科技 | 數據流AI芯片CAISA |
| 36 | 比特大陸 | 算豐第三代人工智能芯片BM1684 |
| 37 | 大華股份 | HDCVI6.0 4K實時AD芯片（2019） |
| 38 | 零邊界 | 工規級32位MCU |
| 39 | 深思考人工智能 | 醫療影像專用AI芯片M-DPU |
| 40 | 異構智能 | 專為卷積神經網絡設計的AI推理芯片NovuTensor |
| 41 | 深維科技 | 超高性能圖像處理方案ThunderImage |
| 42 | 欣博電子 | 超低功耗SVAC2.0智能芯片（2019） |
| 43 | 人人智能 | 集成人工智能操作系統FaceOS的“智能芯” |
| 44 | 出門問問 | AI語音芯片模組“問芯” |
| 45 | 芯馳科技 | V9芯片-ADAS及自動駕駛 |
| 46 | 肇觀電子 | 低功耗高性能SoC芯片NE-D163A |
| 47 | 知存科技 | 存算一體SoC芯片WTM2101 |
| 48 | 探境科技 | 音旋風系列的第二代產品，共包括VOI311(輕量版)、VOI621(升級版)和VOI721(增強版)三款芯片 |
| 49 | 安霸半導體 | 人工智能視覺處理器CVflow?系列最新芯片CV5 |
| 50 | 深思創芯 | 基于深度學習的芯片Abucus Vi-SS6500F、第二代Abucus Vi-SS6800S |
| 2022.01德本咨詢/互聯網周刊/eNet研究院聯調 | ||
我們生活在一個趣味橫生而又變幻莫測的世界里，產業革命的浪潮接踵而至，新興領域的概念絡繹不絕，但歸根結底，要承載這一切的發展變現最重要的基礎就是芯片，特別是人工智能芯片。老生常談，無AI不芯片，人工智能芯片是保證人工智能行業行穩致遠的硬件核心，關于它任何的研發與創新，都會成為影響全國乃至全世界人工智能領域發展快慢的關鍵因素，遑論在此基礎上建立新的產業帝國。
根據IDC，到2022年全球AI芯片市場將達352億美元，復合年增長率大于55%。中國AI芯片市場規模將保持40%~50%的增長速度，2025年將達到1000億左右；到2024年中國GPU服務器市場規模將達到64億美元，如果國產GPU 能在2024年取得30%的份額，即可獲得22億美元的市場空間。中國人工智能芯片行業市場成長空間巨大。
要穩，就要得“芯”應手
基于互聯網時代海量數據與高效計算能力的支撐以及深度學習的快速發展，計算機在視覺、語音、語言等智能技術上取得重大進展，并在多個應用場景中產生巨大商業價值，由此驅動了人工智能行業的欣欣向榮。同時，隨之而來的技術復雜性也在尋求更強大的計算能力。因此，從事物自我更新的周期性來看，技術的轉型升級對我國人工智能芯片的發展提出了更高的要求。近年來，國內傳統芯片設計、IT廠商、技術公司、互聯網以及初創企業等均向IT芯片發力，產品覆蓋CPU、GPU、FPGA、ASIC等。我國的AI芯片技術越來越具有突破性和自主性，產業趨勢向好。
從外部環境來看，2021年的缺“芯”成為了市場上的一個熱點，而中國遭遇的芯片“卡脖子”狀態也由來已久，高度依賴進口的傳統方式使得國家在一定程度上陷入不穩定的發展中。因此，近年來，國家高度關注人工智能芯片的發展，以一系列的產業支持措施為整個行業營造優良的成長環境，未來5G商用的普及也將催生AI芯片國家安全、社會民生等多個領域的應用，以搶占科技戰略制高點。
畢竟，只有將地基牢牢地打在自家院子里，風雨俱來自能巋然不動。
要遠，就要始于“芯”而不止于此
當信息化與智能化滲入人類生活的方方面面時，工業結構與產業模式也隨之煥然一新。在汽車制造領域，智能化的發展尤其迅猛。相關數據顯示，到2025年，中國汽車人工智能芯片市場將達到68億美元，到2030年將超過124億美元；到2025年，全球汽車AI芯片市場將達到113億美元，到2030年將達到236億美元。
在汽車與時俱進的發展中，現代社會的新能源、共享經濟、互聯網、無人駕駛等技術都被其吸納為自有研發領域，而人工智能芯片也在這愈發豐富的“蛋糕”上找到了眾多用武之地。
地平線機器人是一家人工智能解決方案提供商，于2015年成立，成立兩年后發布中國首款面向智能駕駛的邊緣AI芯片——征程，由此進入智能駕駛領域。基于芯片在智能汽車發展過程中的重要作用，地平線機器人明確自身定位，接連發布征程2、征程3、征程5三款車規級AI芯片。
但是，一路的高歌猛進不見得就是正解，事物發展過程中的“度”要求我們要時刻尋求一個平衡點，以多方共情達到雙贏乃至多贏的局面。正如地平線機器人創始人兼CEO余凱指出，現在行業有追求過高算力的傾向，其實是讓客戶購買自己用不上的TOPS。因此，芯片算力并不是越高越好，應該做的是先從性價比的角度判斷客戶究竟需要多大算力的芯片，再有效平衡現實主義和理想主義。不能下意識覺得兩者一定有矛盾，應該用極度現實主義的方法，去努力實現極度理想主義的結果。地平線會追求芯片算力的不斷提升，但是在量產產品上，更注重憑借自身在算力與算法匹配方面的優勢，為客戶節省成本，創造價值。
結語
芯片行業素來有著高投入、長周期、慢回報的特點，同時，市場的快速迭代進化也很容易將其淘汰。然而，天下難事，必做于易；天下大事，比做于細。如何在一個行業里成為一名真正的企業家，經營好自己的企業，其本質殊途同歸。
